温度管理でお悩みなら、ThermaWick®が解決します！
温度センサICでデバイスの熱を測定する際、従来はグリスを使うことが一般的です。
しかし、この方法では熱伝導率の限界から、測定結果と実際のデバイス温度にズレが生じることがあります。
しかし、この方法では熱伝導率の限界から、測定結果と実際のデバイス温度にズレが生じることがあります。
そんな課題を解消するのが、Vishay社のThermaWick®です。抜群の熱伝導率により、測定誤差を減らし、正確な温度管理が可能になります。
熱管理の新提案！ThermaWick®で放熱効率アップ
従来の放熱対策では、ヒートシンクの取り付けや基板のGND層を利用して熱を逃がす方法が一般的です。しかし、これらにはスペースや構造上の制約があり、十分な放熱が難しいケースもあります。
そこで活躍するのがThermaWick®です。絶縁性を保ちながら熱だけを効率的に逃がす経路を確保できるため、設計の自由度を高めつつ、放熱性能を向上させます。
そこで活躍するのがThermaWick®です。絶縁性を保ちながら熱だけを効率的に逃がす経路を確保できるため、設計の自由度を高めつつ、放熱性能を向上させます。
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Vishay社のThermaWick®で効率的な熱管理を実現し、設計の可能性を広げてみませんか？高い熱伝導率と柔軟な設計対応力で、次世代の開発をサポートします！
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